美高梅是正规平台吗苏州市科学技术局

  3月29日,由市科技局主办,东丽区科技局、市高新技术成果转化中心、市科技金融促进会、中科院苏州医工所天津工研院联合承办的,2019年“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构院所行活动在国际医疗器械产业园成功举行。来自各区科技局、科技企业、金融及中介服务机构的85位代表参加了会议,市科技局党委委员、副局长夏正淮同志出席活动并讲话。

美高梅是正规平台吗,11月18日,苏州高新区举办2013金秋经贸活动产学研对接会。会议邀请了华东理工大学、华北电力大学、上海理工大学、上海交通大学、西安交通大学、哈尔滨工程大学、苏州大学、中科院沈阳自动化所、中科院地理信息与环境研究所、医工所、浙大工研院、中传媒苏州研究院等高校院所的领导、专家,以及区内高新技术企业、银行、担保公司、风险投资公司的代表,开展校地、院企、校企项目对接。
苏州高新区建区20年来,始终坚持科技兴区和创新驱动发展战略,高度重视引导、推动校企、院企合作,大力推进产学研重大载体建设,以创新载体吸引人才、以人才吸纳合作,为区内企业的科技创新提供了广阔舞台。全区产学研合作取得了较为显著的成绩:
获评“2012年度院省合作先进单位”称号。与100多个院校、科研院所建立了合作关系,吸引了包括中科院苏州医工所、中传媒苏州研究院、中科苏州地理科学与技术研究院、中国移动研究院、中国科学院数字地球研究所等70余家科研院所与研发机构入驻;达成了近400个产学研合作项目,80%以上的“863”项目都是企业与院校合作的成果;秉持“请进来、走出去”的工作思路,充分发挥科技镇长团的高校资源,积极为校企、校地项目合作对接搭建桥梁:走访调研企业800余家,邀请来访专家600多人次,开展校-地、地-地互访100多次,开展技术对接100余次,开展重点高校科技行活动,受到了区内企业的热烈欢迎。
为进一步加快产业转型升级,高新区将进一步加强以企业为主体、以市场为导向、产学研相结合的科技创新体系建设,不断搭建和完善产学研合作平台,汇聚国内外资源,提升和加快产学研协同创新,不断优化高新技术产业发展环境,努力培育高新技术产业化主体,加速推进技术转移和科技成果转化。

  

  会上,夏正淮副局长介绍了我市科技金融工作有关情况,并对2019年科技金融重点工作和支持科技企业成果转化的创新模式进行了解读。他强调,要发挥金融资本对科技成果转移转化的助推作用,通过投资基金、银行信贷、上市融资等手段实现科研成果的市场价值和社会价值。举办“科技金融大讲堂—金融机构院所行”活动,就是要通过金融手段推动优质的科研成果加快转化。他希望科研院所进一步加强与天津产业和金融机构的对接合作,充分发挥科研院所和地方产业优势,运用好金融手段,带动天津产业发展。

高新区科技局

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  活动中,参会金融机构代表参观了中科院苏州医工所天津工研院展厅。天津国科医工科技发展有限公司、中科质谱(天津)医疗科技发展有限公司、中科嘉睿(天津)医疗科技发展有限公司等4家企业进行了项目路演,现场提出融资需求5600万元。项目涉及医用三重四极质谱仪器及试剂、飞行时间质谱的临床前景、高尿酸血症与痛风智能化慢病监测系统、用于体外诊断的系列化微球开发等方面。会上,多家中科院苏州医工所天津工研院衍生的科技企业参加了活动,天地酬勤、滨海创投、邮储银行、渤海证券等金融机构与参会企业针对融资计划进行了深入交流。

  4月3日,由市科技局主办,市高新技术成果转化中心、宝坻区科技局、市科技金融促进会、京津中关村科技城发展有限公司联合承办的2019年“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构园区行活动在京津中关村科技城展示中心成功举行。来自各区科技局、科技型企业、金融及中介服务机构的79位代表参加了此次活动。

  此次活动为金融机构和科研院所优质项目搭建了面对面交流的平台,推动科研院所与各类金融资本建立了联系,有利于帮助企业拓宽融资渠道,促进企业更好更快发展。下一步,市科技局将继续挖掘在津科研院所优质项目资源,探索与科技资源聚集的园区开展专题合作,以问题为导向,举办更多富有针对性的专场融资路演对接活动。

  活动中,参会代表参观了科技城展厅,京津中关村科技城发展有限公司负责同志介绍了科技城发展历程、发展布局、建设成果以及科技城产业组织情况和招商优惠政策。建设银行天津分行负责同志介绍了建行科技信用贷、科技天使贷、税易贷等特色科技金融产品。北京银行天津分行负责同志介绍了北京银行科贷宝、科技立项贷、知识产权质押贷款等特色科技金融产品。中关村协同发展投资有限公司负责同志介绍了科技信贷、科技担保、科技租赁等特色科技金融服务业务。

  

  融资路演环节,博宇(天津)半导体材料有限公司、兴达奇智联(天津)机电技术有限公司、天津国安盟固利新能源有限公司、紫荆三益过滤技术有限责任公司、天津宝兴威科技股份有限公司分别介绍了项目内容和融资计划,项目涉及半导体材料、工业燃烧设备、动力电池、过滤设备、柔性触控等方面。路演企业提出融资需求25.51亿元,现场达成融资意向2300万元。会后,建设银行、北京银行、交通银行、天创资本、中关村担保等金融机构与参会企业进行了深入交流。

  此次活动是市科技局开展科技金融服务下企业、入园区等特色活动之一,旨在挖掘优质科技项目,引导社会资本和各类金融机构与企业和园区建立沟通渠道,落实京津冀协同发展战略。下一步,市科技局将充分发挥“金桥之友”科技金融大讲堂作用,开展更多富有实际效果的特色活动,调动全市科技金融对接服务平台力量,为科技型企业融资发展提供建设性帮助。

  

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